中金：维持华虹半导体跑赢行业评级 目标价36港元

　　中金发布研究报告称，维持华虹半导体（01347）“跑赢行业”评级，下调2022/23年营收预测2%/3%至25.09/27.44亿美元，归母净利润预测降至3.39/3.86亿美元，目标价36港元，较当前股价有16.69%上行空间。公司1月18日公告称，与华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡实体订立合营协议，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm及40nm工艺的12英寸晶圆的制造及销售。

　　报告中称，公司目前拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂（无锡），截至3Q22，上述基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），且产能利用率全都处于饱和状态。根据公司回A股上市的招股书披露，拟投资67亿美元（其中A股拟IPO募集人民币180亿元），建设一条投产后月产能达8.3万片的12英寸特色工艺生产线，进一步完善并延展公司五大特色工艺平台。公司预计，新建生产厂房2023年初开工，4Q24基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产，产能逐年增长，最终达到8.3万片/月。

　　报告中称，公司回A有序推进，有利于拓宽融资渠道，把握产业链本土化需求。该行预计未来中国大陆晶圆代工行业产能需求将保持增长趋势：一方面，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展；另一方面，部分境内半导体设计企业积极寻找满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证境内供应链持续稳定。此外，就股权结构而言，该行认为，回A股上市后，公司治理结构会更加契合国内资本市场，或将更为有效地处理各方利益关系，也更受投资者关注。